电系信息

　　基本信息

　　专业方向及指导教师

　　专业介绍

　　本专业学位分为电子与通信工程专业领域和集成电路工程专业领域。

　　电子与通信工程专业领域分为以下专业方向：图像处理与信息融合、图像处理与编码、多媒体技术、宽带通信及网络、网络与信息安全技术、通信信息处理、新一代移动通信、现代无线通信网络与技术、大数据网络空间安全

　　深圳大学电子与通信工程专业领域依托信息与通信工程一级学科，培养从事通信与信息系统、信号与信息处理、DSP与嵌入式系统软件设计、电路与系统、光纤通信、计算机与数据通信、卫星通信、移动通信、多媒体通信、信号与信息处理、通信网设计与管理、电子元器件、电磁场与微波技术等领域从事管理、研究、设计运营、维修和开发的高级工程技术和管理人才。本专业领域已为深圳企业切实输送优质应用技术型人才为导向，注重培养学生应用实践创新能力。

　　依托特区强大的信息产业优势和地域优势，大力发展产学研合作，截止目前本学位点已建立了集成电路广东省研究生培养联合示范基地、深圳大学-康佳通信校级研究生联合示范基地、深圳大学-民德电子校级研究生联合示范基地等十余个实践基地，与ADI、TI、MOTOROLA、XILINX等电子技术行业的国际知名企业建立了的联合实验室，并与MOTOROLA公司、美国明导科技公司、深圳康佳通信技术有限公司、振华微电子(深圳)有限公司有密切的技术合作关系。

　　拥有良好的科研基础平台是研究生培养的基础，决定了研究生培养质量的优劣。自2011年招收全日制工程硕士研究生以来，本学位点对学校、深圳市政府、产业企业资源进行充分整合，推动学位点发展稳步发展，目前该专业领域导师71人且60%以上具有高级职称，校内导师承担各类科研项目140余项，到帐总经费超过6600万元。发表核心期刊和三大检索论文330余篇，申请/授权专利等380余项。

　　与国内外知名企业长期合作开展横向课题研究及产业化合作，提高了研究生的实践和创新能力。研究生发表论文、申请/授权专利等70余项，获得全国性学科竞赛相关奖项10余项，丰硕的成果对就业产业了良好的影响，目前学位点毕业生 人，20%进入政府及银行，45%进入百度、腾讯、甲骨文、中信通信等信息产业上市公司工作，80%从事本专业相关工作， 95%的毕业生深圳本地就业。专业对口率和高品质就业率逐年增高，从69.1%上升到94.1%。毕业生专业素养高、实践能力强，深受华为、中兴、康佳、腾讯等主流电子与通信企业欢迎。

　　集成电路工程专业领域分为以下专业方向：VLSI设计技术、传感器技术与物联网应用、机器人与智能嵌入式系统

　　深圳大学是国内最早开展FPGA技术研究的单位之一，1994年底成立了国内第二家大学EDA技术中心。1998年，在信号与信 士学位授权)和电路与系统学位点(2003年获硕士学位授权)开展集成电路方向高层次人才培养。2006年，获得国家首批集成电路工程领域工程硕士学位授权，同年开始在职研究生培养，2011年，开始招收全日制硕士研究生。

　　该专业领域立足深圳特区，依托粤港澳大湾区的经济社会发展需求，广泛开展校企协同育人，不断提高研究生培养质量，成绩斐然。其中师资队伍结构合理、科研能力突出。现有专任教师19人，行业导师25人。近5年，承担各类科研项目60余项，到帐总经费超过2400万元，人均经费超过128万元。发表论文150余篇，申请/授权专利等80余项。多项研究成果在国防建设和企业新产品中得到应用，获得多项中国高新技术成果交易会优秀产品奖励。生源数量和质量稳步提升，培养过程规范。研究生录取人数由2013年的16人增长到2017年的28人，生源质量稳步提升，录取来自硕士研究生招生单位的生源占比超过80%。制订与完善了一批研究生培养相关制度，过程监管全面。产学研合作培养与校企协同育人突出。建有13个教学科研平台，其中省部级平台与实验室5个。与国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳振华微电子、澳大利亚格里菲斯大学、美国赛灵思等开展产教结合育人，提高了研究生先进集成电路设计工具和设计方法的水平。研究生发表论文、专利等成果90余项，获全国性学科竞赛奖10余项。研究生培养质量高，就业前景广阔。近5年，就业率100%;专业对口率和高品质就业率逐年增高，从69.1%上升到94.1%。毕业生专业素养高、实践能力强，深受华为海思、中兴通讯、ADI公司、百度国际科技等主流集成电路企业欢迎。

　　结合国家信息产业和地方经济发展的战略需求，着重研究集成电路工程及应用领域中的新问题、新方法和新技术，形成了以下三个特色鲜明、相对稳定的培养方向：(1)VLSI设计技术、(2)传感器技术与物联网应用、(3)机器人与智能嵌入式系统。

　　(1)VLSI设计技术

　　主要研究：①生物信息感知与低功耗数字处理芯片设计、②集成电路电磁兼容与信号完整性设计研究、③新型半导体传感器集成化设计、④新一代通信智能芯片设计。侧重培养掌握半导体物理与半导体器件基本原理、集成电路设计基本方法，掌握集成电路设计EDA工具，熟悉电路、信号处理、通信、计算机等相关系统知识，具备从事数字、模拟集成电路的研究、设计、开发及应用的基本技术及一定的创新能力的人才。

　　(2)传感器技术与物联网应用

　　主要研究：①多传感器组网信息融合系统、②基于FPGA与SoC的智能传感器、③环保物联网。培养掌握传感器技术与物联网应用的系统知识、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计，具有软硬件设计能力以及快速的整合验证能力，能进行嵌入式系统、可编程器件、DSP系统的开发，具有一定创新能力的SOC与嵌入式开发方向的人才。

　　(3)机器人与智能嵌入式系统

　　主要研究：①机器人和3D视觉技术与应用、②机器学习(包括深度学习)及其在机器视觉中的应用、③机器视觉技术在生物医学、智能制造及智慧城市中的应用;④无人驾驶及无人机技术与应用。培养掌握机器人与智能嵌入式的系统知识、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计，具有软硬件设计能力以及快速的整合验证能力，能进行嵌入式系统、可编程器件、DSP系统的开发，具有一定创新能力的SOC与嵌入式开发方向的人才。

　　就业方向

　　本专业领域硕士研究生培养质量较高，深受社会各界欢迎。近5年，硕士毕业生共70人，就业率100%。毕业去向主要为签约就业(94.3%)、国内升学(4.3%)、出国/出境留学(1.4%)。毕业生就业单位主要有民营企业(66.7%)、国有企业(22.7%)、外资企业(6.1%)、高等学校(3.0%)等。其中，中国500强企业就业人数占68.2%，世界500强企业就业人数占30.3%。

　　通过跟踪、调查与反馈，用人单位对本学科点毕业研究生在单位的整体表现为非常满意或满意的比例达96.77%。此外， 2017年聘请麦克思公司进行调查的结果表明：毕业研究生对本学位点和用人单位对毕业研究生均非常满意。

　　以往生源情况

　　近5年，硕士招生总人数为105人，其中来自985/211/本校的毕业生为50人，占比48%。报考人数逐年增多，考录比由1：1左右增加至3：1，生源质量逐年提升。

　　为了保障和提高生源质量采取的主要举措包括：①奖学金激励，对优质生源的最高奖励额度达到4.3万元。②培养优秀生源，每年举办暑期学校暨招生宣传活动，选拔优秀本科生提前进入科研实验室。③通过开展名师讲座、开放实验室等方式吸引本校优秀生源;赴985/211及有硕士推免权的高校举行招生宣讲会等吸引校外生源。④严格执行国家和学校招生工作管理有关规定，并由纪委监督。复试环节中适当增加实践能力比重，保障录取的考生具备较好的工程实践基础。

　　报考要求

　　具有相关本科专业知识背景，有一定的工程技术能力。